芯片产品

全自主开发接入、汇聚与核心层以及数据中心通用以太网交换芯片，包括高密度千兆、高密度万兆、 四万兆以及大容量交换矩阵等系列产品，既可以组建以太网交换机产品，也可以为路由器等提供高速交换矩阵互连等。

该芯片支持低功耗、低时延、支持工业级温度（-40~85℃）,集成包括L2、L3、L4网络协议及数据中心 和城域以太网的相关特性，适合作为局域网、城域网、数据中心的核心交换器件。

所有芯片均支持全端口短包线速转发。

• 交换容量：200Gbps

• 典型配置：48x1GE+16x10GE

关键特性：

• GE/10GE/40GE端口可灵活搭配。

• 管理接口: PCIE 3.0 x1/x2/x4，多VP,支持管理/协议报文/Table&couter DMA; IIC msater，EEPROM配置接口;IIC slave 管理调试接口

• 支持多种配置管理模式：

— 模式一：通过EEPROM进行默认配置，无需外部CPU,作为非网管交换芯片使用

— 模式二：通过IIC slave接口对芯片寄存器进行配置

— 模式三：通过PCIE接口配置芯片和协议报文处理

• 基于无阻塞交换、多端口表查找和大容量共享报文缓冲技术的全线速转发；

• 同时支持2层与3层交换，支持IPv4与IPv6隧道；

• 支持丰富的隧道转发与封装机制，支持多级MPLS标签转发，支持VXLAN、TRILL；

• 支持丰富的安全机制，包括802.1x、端口隔离与绑定、多级ACL策略；支持自主安全网络协议；

• 多种流量控制与监管机制，QOS支持超过1600个灵活可配的队列，可同时选择多种队列调度机制与算法；

• 支持基于SDN技术框架的多级流表转发机制；

• 支持丰富的OAM与1588网络时钟同步等机制；

• 支持DCB数据中心无损以太网协议和FCOE；

• 支持市场主流CPU和国产高性能CPU；

• 低功耗、低成本；